TEc陶瓷基板
平面度检测
客户痛点和需求
客户为电子制造企业，需检测 70×60mm 白色陶瓷基板的平面度，要求测量精度达±0.005mm，保障基板平整度与平行度符合公差要求，避免影响后续厚铜印刷（TPC）等工艺的走线精度与基材粘附性。光滑或高反光的陶瓷表面可能导致激光线过曝或反射不均，影响数据质量；需通过矩形布局多个点位拟合平面计算平面度，传统设备缺乏专属算法支持，难以精准输出测量结果。
适用产品
客户证言
3D 视觉测量方案解决了半导体陶瓷基板平面度检测的精准度与效率痛点，高测量精度完全匹配我们的工艺要求，为后续TPC厚铜印刷工艺筑牢了质控基础
案例详情
传感器选型
采用GL-8080，测量范围76.5±28.5mm，线性精度±0.03%F.S.，Z轴重复精度 0.4μm，采样频率达49KHz。
检测流程
将3D相机水平部署于检测工位，通过编码器触发相机采样，以40000Hz 帧率采集表面数据；按照产品建立矩形布局36个点位拟合平面，计算平面度，实时输出检测结果与合格性判定。
实施效果
1.高精达标：10次重复测量精度达0.003mm，测量精度达0.005mm；
2.多重抗干扰：配合智能杂光抑制算法，可有效过滤高反光材质表面的漫反射干扰，提升点云提取准确率。
3.软硬件高效协同：专用软件Phoskey Vision集成大量2D和3D视觉算法模块，用户通过拖拽步骤、配置参数即可完成应用部署。
4.适配专属检测逻辑：精准匹配相对运动、编码器触发模式，40000Hz 高采样帧率无数据缺失，矩形布局 + 点位拟合满足复杂测量需求；
