客户证言
GL-8000 系列彻底解决 BGA 锡球检测痛点，高精高速且无损伤，数字化追溯 + 自主技术保障供应链，是半导体精密制造核心检测方案。
案例详情
传感器选型
采用 GL-8000 系列 3D 线激光轮廓测量仪，4096 点 / 单轮廓高分辨率，搭载高动态HDR，可配备PhoskeyVision自研软件。
检测流程
按产线需求集成设备，自动上下料后，激光快速扫描采集点云，软件自动滤波去噪、识别分割锡球，输出参数与 OK/NG 判定。
实施成果
1.精准识别：捕捉细微缺陷，预警焊接不良，提升产品直通率；
2.高效量产：检测效率提升 10 倍 +，单块芯片 2-3 秒完成全检；
3.无损伤检测：非接触式避免锡球划伤形变；
4.抗干扰强：抑制反光与杂散光，数据稳定可靠。
