晶圆片
厚度及TTV检测
客户痛点和需求
客户为半导体晶圆制造企业，晶圆厚度及TTV等表面参数直接影响芯片制造良率与工艺稳定性。抛光后的晶圆表面反射率超过90%，且产线环境存在电磁干扰与温度波动。需在产线上对晶圆厚度及TTV进行非接触、高精度、高适应性的快速微米级检测。
适用产品
客户证言
光子精密点光谱共焦位移传感器已成为我们晶圆厚度及TTV检测的高适配方案，把测量稳定性、环境适应性和检测效率都大幅提升了。
案例详情
仪器选型
采用光子精密点光谱共焦位移传感器，通过纯光学探头实现非接触高精度测量。自身不发热，不存在电磁干扰与热漂移。且对粗糙、镜面等不同状态的晶圆表面均具备高适应性，能够在高反光镜面条件下稳定获取厚度数据。
检测流程
传感器集成于产线检测工位，对准晶圆表面后启动测量，经纯光学探头采集数据，控制器经自研软件计算处理，提取厚度及TTV/Bow/Warp参数并实时输出结果。
实施成果
1.稳定测量。纯光学探头自身不发热，不存在电磁干扰与热漂移，抛光后反射率超过90%的晶圆表面也能稳定测量；
2.173KHz快速采样，可用于晶圆的TTV/Bow/Warp检测，适配产线检测节拍；
3.实现微米级厚度检测，双头测厚可减少位置偏移和振动导致的误差，配置灵活。
