光模块外壳点胶引导
客户为光通信模块制造企业，需在产线上对外壳表面高度进行非接触精密检测，并实时补偿点胶头Z轴高度，实现“测量—补偿—点胶”闭环引导。
核心痛点
客户为光通信模块制造企业，其光模块外壳在壳体盖板缝隙、馈通绝缘子、连接器尾套及尾纤出口等位置需进行密封点胶。壳体密封可靠性直接决定模块长期使用寿命，需在产线上对外壳表面高度进行非接触精密检测，并实时补偿点胶头Z轴高度，实现“测量—补偿—点胶”闭环引导。
适用产品
客户证言
光子精密 CD-5000系列光谱共焦位移传感器已成为我们光模块外壳点胶引导的高适配方案，把密封一致性和产线可控性都大幅提升了。
案例详情
传感器选型
采用光子精密 CD-5000系列光谱共焦位移传感器，线性精度±0.35μm，测量光斑最小φ6μm，响应速度173KHz。
检测流程
探头灵活安装于点胶设备上，位于点胶头附近，与点胶头保持固定相对位置。经外部触发启动测量，传感器沿密封点胶路径实时采集壳体表面高度数据，控制器经自研软件计算处理，提取各点高度参数并实时补偿点胶头Z轴高度，实现“测量—补偿—点胶”闭环引导。
检测成果
1.线性精度达±0.35μm，满足壳体台阶面高度差控制在0.01mm以内的检测要求；
2.测量光斑最小可达φ6μm，适合窄边框和精细密封路径的高度检测；
3.响应速度可达173KHz，支持在线实时测量与动态补偿，适配密封点胶节拍；
4.无惧铝合金、可伐合金、镀镍表面等高反光金属材质，基于绝对高度测量而非灰度对比，不受表面反射率变化影响；
5.实现“测量—补偿—点胶”闭环引导，提升壳体密封胶路的均匀性与连续性，降低因密封不良导致的水汽侵入和光路劣化风险。
